400-688-0112
課程構建三維知識體系:基礎理論層涵蓋半導體物理特性與器件原理;設計應用層著重邏輯電路構建與功耗優(yōu)化;實踐研究層聚焦集成電路前沿課題。教學團隊來自全球芯片實驗室,平均行業(yè)經(jīng)驗超過15年。
| 教學模塊 | 核心內(nèi)容 | 課時分配 |
|---|---|---|
| 半導體基礎 | 材料特性分析/PN結原理 | 30課時 |
| 器件工程 | MOSFET建模/短溝道效應 | 45課時 |
| 系統(tǒng)集成 | SoC架構設計/DFM技術 | 50課時 |
? 每周固定2小時導師答疑
? 實驗室云端訪問權限
? 行業(yè)數(shù)據(jù)庫免費使用
? 論文預審三次修改機會
? 國際會議投稿指導
? 專利申請流程協(xié)助