400-688-0112
教學(xué)體系融合半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)理論與TCAD仿真工具實操,重點解析金屬/半導(dǎo)體界面特性、摻雜濃度對載流子遷移率的影響規(guī)律。通過COMSOL Multiphysics軟件實現(xiàn)PN結(jié)反向恢復(fù)特性的動態(tài)模擬。
| 專業(yè)方向 | 基礎(chǔ)要求 |
|---|---|
| 電子工程 | 半導(dǎo)體物理基礎(chǔ) |
| 通信工程 | 數(shù)字電路知識 |
論文輔導(dǎo)涵蓋IEEE Electron Device Letters等核心期刊格式要求,提供從實驗設(shè)計到數(shù)據(jù)可視化的全程指導(dǎo)。優(yōu)秀成果可推薦至ICCAD等國際會議進行發(fā)表。
配備Sentaurus TCAD仿真環(huán)境,支持三維器件結(jié)構(gòu)建模。實驗室配置Keysight B1500A半導(dǎo)體參數(shù)分析儀,可進行納米級器件的I-V特性測試。