400-688-0112
教學體系融合半導體物理基礎理論與TCAD仿真工具實操,重點解析金屬/半導體界面特性、摻雜濃度對載流子遷移率的影響規(guī)律。通過COMSOL Multiphysics軟件實現(xiàn)PN結反向恢復特性的動態(tài)模擬。
專業(yè)方向 | 基礎要求 |
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電子工程 | 半導體物理基礎 |
通信工程 | 數(shù)字電路知識 |
論文輔導涵蓋IEEE Electron Device Letters等核心期刊格式要求,提供從實驗設計到數(shù)據(jù)可視化的全程指導。優(yōu)秀成果可推薦至ICCAD等國際會議進行發(fā)表。
配備Sentaurus TCAD仿真環(huán)境,支持三維器件結構建模。實驗室配置Keysight B1500A半導體參數(shù)分析儀,可進行納米級器件的I-V特性測試。