400-688-0112
當前電子產(chǎn)品維修領(lǐng)域存在顯著的技術(shù)斷層,超過八成的從業(yè)者僅掌握配件更換技術(shù)。本課程重點突破芯片級維修技術(shù)壁壘,培養(yǎng)具備主板級故障診斷與修復能力的專業(yè)人才。
技術(shù)類型 | 市場占比 | 服務(wù)溢價空間 |
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板卡級維修 | 92% | 15-30% |
芯片級維修 | 8% | 60-150% |
系統(tǒng)學習電路原理圖解讀、電子元件檢測、信號測量等基礎(chǔ)技能,建立完整的電子電路知識體系。
包含BGA芯片焊接、主板電路修復、液晶屏驅(qū)動維修等進階技術(shù),掌握使用示波器、編程器等專業(yè)設(shè)備。
覆蓋機械硬盤物理修復、固態(tài)存儲芯片數(shù)據(jù)提取、RAID陣列重組等企業(yè)級數(shù)據(jù)恢復技術(shù)。
通過考核的學員可獲得國家人社部與工信部聯(lián)合頒發(fā)的高級硬件維修工程師證書,該適用于以下發(fā)展路徑:
合作企業(yè)包含聯(lián)想、戴爾等品牌授權(quán)服務(wù)中心,畢業(yè)生起薪范圍為3500-6000元,三年以上經(jīng)驗工程師薪資可達8000-12000元。
教學采用當前主流維修設(shè)備: